咨询电话:0755-28395651

讲解PCB阻抗的影响因素

作者:BC  时间:2018-12-22  点击:

1.当线路距板边小于25 mm时,线路阻抗值比板中间偏小1~4 ohm,而线路距板边大于50 mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25 mm;
2.影响PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均匀性,其次则是线宽均匀性;
3.拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3 ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异;
4.半固化片含胶量越低,层压后介厚均匀性越好,板边流胶量大会导致介厚偏小、介电常数偏大,从而造成近板边线路的阻抗值小于拼版中间区域;
5.对于内层线路,拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小;对于外层线路,铜厚差异对阻抗的影响在2 ohm内,但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大,需提升外层镀铜均匀性能力

© 转载请注明: 讲解PCB阻抗的影响因素 | 转自: 鑫沃达-专业FPC柔性线路板生产
    在线QQ 鑫沃达微信

Copyright © 2006-2019 SWTFPCB.COM 鑫沃达电子 版权所有   地址/Add:深圳市坪山新区新梓路2号C栋 手机:18025319895 QQ:2911863278   电话/Tel:0755-28395651

ICP备案证书号:粤ICP备17030475号

(工作日:9:00-18:00)

市场报价

技术咨询

电话0755-2839565118025319895

传真0755-28395651

邮箱[email protected]