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FPC电路板的生产过程

作者:BC  时间:2018-12-20  点击:

在制造期间,典型的柔性单面电路板最少要清洗三次,然而,多基板由于它的复杂性则需要清洗3 -6 次。相比而言,刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料时需要更加小心。即使是受到清洗过程中极轻的压力,柔性材料的空间稳定性也会受到影响,并且会在z或y 方向导致面板拉长,这取决于压力的偏向。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架过程中,在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时,以及在清池中表面张力的破坏。
 
 
 
     柔性板中的孔一般采用冲孔,这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的,但这需要专门调整钻孔参数,从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后,在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。
 
 
 
      已经证明,柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路,这个过程从层压板卷材开始,直接可生成成品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图,所有的生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个连续传送过程的一部分,这造成了在线过程的中断。
 
 
 
     通常,由于基材有限的抗热性,柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:
 
 
 
1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。
 
 
2) 焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域,如图12-16 所示。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。
 
 
 
3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

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