柔性软硬FPC板线路板对比综合描述

性能方面：1.元件有相对运动需求时，软板可以提供高循环挠曲寿命的运动连接 2.零件组装可在平面进行，并依据产品需求，弯曲组装搭配外形。 3.必要时可恢复平板状态进行修复。4.可以有效地提高构装效率。

成本方面：1.软板可减轻传统排线组装负担，可节约组装成本20%—50%  2.可以降低固定接点及配接方向的错误，简化检查、出错、返工。 3.与排线相比可以减少切线，剥线，处理线头等繁复的工序。

相较于硬板尺寸的稳定度，软板需要更多的工序，工具，测量等公差的控制。用聚酰亚胺树脂材料制作软板，单价i同面积、结构硬板材料高，但是加入软板有可能降低硬板用量及排线连接。而使用软板可以更容易的产品整合，并同时降低了零件，段子，接点量，提升产品的信赖度。

早期软板用途，大半用做缆线，提供点对点互连功能。这种功能性软板多是单双面板，因此常见软板单双面板。它们是以铜箔压合在pet和pi基材上，利用制成单双面线路软板。

软板并非只能提供具有曲挠性的电缆，实际应用到了连续动态曲挠产品中。早期的软板出现在美国的军事应用中最多。其中日本对软板的应用最为积极，也使得日本成为当时软板消费最大的市场，1970年代末期软板逐渐出现在了计算机，照相机，印表机，汽车音响等领域。然后美国对软板的应用也由军事转向民用，进来这方面应用尤为广泛：软硬式磁碟机，光碟机，笔记型电脑，手机，数码摄影机等，都因为需要运动型连接特性从而大量使用软板素材，某些软板必须要能承受数十万次甚至数十亿次的动态挠曲。

从业者目前习惯以fpc板称之为柔性软板，这能够表现出它的物理特性，因为电子产品的多样化设计，不仅电气连接十分重要还必须考虑立体设计组装的便利性，这是软板无可取代的功能性。比较高端的应用有：软式自动组装TAB构装，利用引脚进行机体电路的构装。或者直接作出一种安装晶片的设计，这类技术也因为软板材料轻薄，柔软特性而被使用。

1980年代SMD技术开始发展，促使电子组装密度得到了大幅度的提升，同时也有利于产品设计的微型化。软板最重要的特性就是，柔软而薄不易断裂的介电质特性，某些应用已经使用到了12.5um厚的材料，这些超薄特性对积体电路构装有一定的帮助。有些产品甚至不以软为诉求，而是要求既薄又有高度的绝缘为主要考量。目前已经有从业者宣称生产出了7um厚度左右的软板基材，其实际应用价值如何还得观察。

在电子产品制造组装前，为了为了持取方便及尺寸、外型安定性，软板有时会局部贴附背板或者补强板，以强化软板并提升操作性。在少数高电功率应用，也有类似硬板增加技术散热片的设计。

轻薄材料在经历组装散热循环时，会因材料柔软而容易吸收热胀冷缩应力，因此在直接连接的“无引脚”构装零件上，很少听到软板因疲劳实验断裂的问题。面对高密度构装趋势，软板不但让晶片直接安装可行性提高，同时在3D构装方面软板也备受瞩目。