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未来鑫沃达FPC柔性线路板发展方向

作者:鑫沃达电子  时间:2017-05-03  点击:

柔性线路板在三维的布线使得板面减少连接点,减少硬板在装配时的工作时间又减少了在电路元件组装时所产生的错误,提高电路板在整个电子设备中的稳定性,可在结构上自由弯曲绕折,而不用担心断裂。早期的柔性线路就已经很多了,虽然体积小重量小可绕行高,但软板成品单价过高,使得当时仅用于航天、军事等用途。随着科技的发展现在使得FPC软板在各个领域都得到了广泛的应用,如医疗设备,电源电池,平板电脑,消费电子,智能穿戴,汽车雷达等方面。

随着LED,便携式电子,智能穿戴的广泛应用,又极大地推进了fpc软板的发展,除了是目前市场对电子产品的外观要求更精细的原因,还有因为现在的pcb硬板无法适应现在电子的外形的设计,使得即便柔性线路板在电路密度未达到硬板的水平,但在一些消费电子等一些产品中无法减省的关键元件。

fpc由于过于柔软等一些缺点,人们又在软板的基础上生产了软硬结合板,适用于几乎所有的电子产品。软硬结合板的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄/极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。一般使用接着剤将不同层的覆盖层、压延铜、基材进行黏合,及生产出了应用更广泛的软硬结合板。软硬结合板用途多元化,而且制造难度并不高,但无法制造密度过于大的线路,因为过于细的电路使得电路铜箔很细,若进行绕折很容易使得线路内部出现断裂。 因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,单位成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,只在有需求的局部按照要求嵌入软板。


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