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柔性电路板产业将进入爆发期

作者:BC  时间:2019-05-09  点击:

FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点,完美契合了轻薄化、小型化的发展主旋律,近年来成为PCB(印制电路板)细分行业的领跑者。有专家表示目前在FPC方面,实现柔性屏并不难,主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块,要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程,针对电子料方面也是有很大的挑战性。
 
FPC主要应用于移动终端类、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航天军事等。其中移动终端类为FPC最大的应用领域,特别是智能手机,也是FPC技术能力要求最高的领域,未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。
 
就折叠、衔接和多次使用折叠屏对fpc要求,专家们也提出了解决方案。在柔性屏手机中,由于需要多次且大量的进行折叠使用,因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高,相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,针对这一问题,专家认为可以通过中间插座进行延长 , FPC拔插金手指进行补强。
 
目前针对软板和硬板的衔接方面,主要工艺和技术是制作软硬结合板,有关尺寸问题,目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料,同时也开始尝试用500MM宽度的材料。
 
FPC在手机中应用增多将成为既定趋势,这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题,如在折叠屏手机中大尺寸的应用等,当然这些问题已经有相应的解决方案,但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本,只能依靠量产或者技术升级来解决。

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