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FPC柔性线路板和软硬结合板的SMT贴片区别

作者:BC  时间:2018-12-03  点击:

1、锡膏焊接过程
 
 
 
   如硬板PCB过程一样,通过钢网和锡膏印刷机操作将锡膏覆盖到FPC柔性线路板和软硬结合板上。很多SMT工作者深受尺寸和脆弱性的困扰,不同于硬板,柔性线路板表面并不平整,所以需要借助一些治具和定位孔将其固定住。此外,FPC柔性线路材料在尺寸方面并不稳定,在温度和湿度的变化下,每英寸能够延伸或者褶皱0.001度。更有趣的是,这些延伸和褶皱因素将导致电路板在X和Y方向的移位。鉴于此,柔性贴装比起硬板SMT经常需要更小的载具。
 
   2、SMT元器件贴装
 
 
 
   在当前SMT元件微小型化的趋势下,小型元件在回流焊过程中会导致一些问题。如果FPC柔性线路很小,延伸和褶皱将不是一个显著的问题,导致更小的SMT载具或者额外的Mark点。载具缺少整体平整性也将导致贴装效果中的移位现象。SMT治具是保持SMT贴装表面平整的主导因素之一。
 
   3、回流焊过程
 
 
 
   回流焊之前,FPC柔性线路板务必需要干燥,这是软板和硬板元件贴装过程中的重要不同。除了柔性材料在维度上的不稳定性外,它们也比较吸湿,它们像海绵一样吸取水分。一旦FPC柔性线路板吸收了水分,不得不停止通过回流焊。FPC柔性线路板需要通过225° to 250°F的预热烘烤,这种预热烘烤必须在1小时内迅速完成。如果没有及时烘烤,那么需要存储在干燥或者氮气储藏室中。

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