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浅析软硬结合板制作中的难点

作者:BC  时间:2018-11-07  点击:

软硬结合板兼具硬板的稳定性与软板可立体组装,发展前景十分可观。然而软硬结合板的制作过程比较复杂,其中更是有一些关键技术难点比较难控制;下面深联电路将以六层单张挠性板对称结构为例,作简单介绍。
 
1. 此款软硬结合板的制作基本流程:
 
软硬结合板
 
2. 本款软硬结合板的产品设计特点:
 
结构对称
 
单张挠性板
 
挠性板整板贴覆盖膜
 
刚性板芯板厚度≥0.4mm(整体板厚≥1.2mm)
 
3. 以下为这款软硬结合板的压合叠构设计:
 
软硬结合板
 
4.制作中的难点:
 
4.1软板部分:
 
硬板PCB生产设备制作软板,由于软板材料软、薄,软板过所有水平线均需采用牵引板带过,避免卡板报废。
 
压合PI覆盖膜。注意要局部贴PI覆盖膜,注快压参数。快压时压力要达2.45MPa,快压时候要平整、压实,不能出现气泡空洞等问题。
 
4.2硬板部分:
 
硬板Core的开窗与PP。硬板采用控深铣开窗,PP要采用NO-FLOW PP,NO-FLOW PP可防止压合溢胶过量。
 
软硬结合板压合涨缩控制。由于软板材料涨缩稳定性较差,故要优先完成软板、压合PI覆盖膜的制作,根据其涨缩系数来制作硬板部分。

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