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软硬结合板的应用领域及工艺流程

作者:BC  时间:2018-08-27  点击:

应用领域
 
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
 
移动电话
 
按键板与侧按键等
 
电脑与液晶荧幕
 
主板与显示屏等
 
CD随身听
 
磁碟机
 
NOTEBOOK.
 
最新用途
 
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su ensi.N cireuit)和xe封装板等的构成要素。
 
工艺流程
 
1材料的选择 
 
2生产工艺流程及重点部分的控制
 
2.1生产工艺流程
 
2.2内层单片的图形转移
 
2.3挠性材料的多层定位
 
2.4层压
 
2.5钻孔
 
2.6去钻污、凸蚀
 
2.7化学镀铜、电镀铜
 
2.8表面阻焊及可焊性保护层
 
2.9外形加工

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