咨询电话:0755-28395651

PCB阻焊油墨的发展

作者:BC  时间:2018-07-20  点击:

在PCB生产过程中,为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏,需要对这些部位用阻焊油墨加以保护。PCB油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。
 
随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现,对于稀释剂调节油墨黏度,使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求。PCB用阻焊油墨过四个阶段的发展,从早期的干膜型和热固型逐渐发展为紫外(UV)光固型,进而出现感光显影型阻焊油墨。 
 
    01、低黏度可喷墨阻焊油墨 
 
    随着电子工业的发展,一种采用加成法的全印制电子技术应运而生,加成法工艺具有节约材料、保护环境、简化工序等优点,由于其采用喷墨打印作为主要技术手段,对油墨以及本体材料的性质有新的要求,主要表现为: 
 
    (1)控制油墨黏度,使其保证能通过喷嘴连续喷出,防止其堵塞碰头; 
 
    (2)控制固化反应速度,实现快速初固,防止油墨在基板因浸润而散开; 
 
    (3)调节油墨触变性,确保打印线路质量及可重复性。对于低黏度阻焊油墨的研制,主要采用对传统阻焊材料的改性,辅以活性或非活性度要求。
 
    02、FPC用阻焊油墨 
 
    随着PCB产业的发展,FPC的需求快速增长,对相应的材料提出了新要求。由于柔版上的铜导线极易氧化,因此柔版铜导线的阻焊材料成为研究热点。传统的环氧类阻焊膜固化后显示出较高的脆性,不能适用于柔版。因此,在传统的树脂结构中引入柔性链段,并保持原有阻焊性能,成为解决问题的关键。该油墨具有良好的存储稳定性,可以很好地溶于碳酸钠溶液、氨水溶液,固化膜的力学、热学、耐酸碱腐蚀性能均满足相关要求。 
 
    03、水溶性碱显影感光阻焊油墨 
 
    为了降低PCB制造工艺有机溶剂排放量,减少溶剂对于环境的影响,阻焊油墨从有机溶剂显影工艺逐渐发展为稀碱水显影,近年来,更是发展到水显影技术。同时,为了满足无铅焊接技术对于阻焊膜的要求,提高阻焊层的耐高温性能。 

© 转载请注明: PCB阻焊油墨的发展 | 转自: 鑫沃达-专业FPC柔性线路板生产
    在线QQ 鑫沃达微信

Copyright © 2006-2019 SWTFPCB.COM 鑫沃达电子 版权所有   地址/Add:深圳市坪山新区新梓路2号C栋 手机:18025319895 QQ:2911863278   电话/Tel:0755-28395651

ICP备案证书号:粤ICP备17030475号

(工作日:9:00-18:00)

市场报价

技术咨询

电话0755-2839565118025319895

传真0755-28395651

邮箱[email protected]