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FPC电路板印刷设计及原材料分析以及相关产品的市场评析

作者:鑫沃达电子  时间:2017-08-07  点击:

FPC柔性电路板的印刷是在一块基板上涂刷一层铜箔,然后经过激光绘制电路图出来,再经过特殊处理加工去除多余铜箔,最后留下印刷的电路图。然而每年全球柔性电路板的产量达450亿美元,在电子职业中仅次于半导体职业,而我国的增长速度远高于职业平均速度。现在电子产品一日千里,价格战改变了供应链的结构,我国兼具本钱和商场优势。PCB职业因为受本钱和下流工业搬运的影响,正逐渐搬运到我国,在世界范围内我国是最具生长性的PCB商场。

低端PCB电路板(4层以下)进入壁垒相对不高,竞赛比较充分,会集度较低,受下流整机降价的压力,产品价格常常面对下流厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技能、设备、工艺等要求很高,进入壁垒较高,扩产周期较长,在我国处于供不应求的状况。

我国PCB厂商产能快速扩张,产量不断增大,产品向高端开展,我国的PCB厂商还有很大的生长空间。

CCL(覆铜板)和下流整机产品隔着PCB板,价格传递没有这么直接,会集度比较高,议价才能比PCB高,但产品用处单一导致对PCB的依赖很强;因为低端产品和特别的PCB板材的需求,导致本钱低、和针对特定细分商场的规划小厂商的有生存空间,职业整合的难度较大。

CCL大厂商推广规划领先战略,有较大的扩产动作,强者恒强的格式保持,产能的开释会集在2007~2008年,但2008年上半年是传统冷季,价格战难以避免。从长时间看会集是一种趋势,但短期赢利丢失的阵痛不免。

原材料提价使上游厂商毛利丰盛,加上我国政府加强对环境的保护,加速了下流职业的整合,进步进入门槛,迫使竞赛力弱的企业退出职业。

PCB的开展使玻纤厂商纷繁加大高级的电子纱出产,电子纱工业向薄纱方向开展,有窑炉厂in-house趋势。电子布的出产规划取决于窑炉的巨细,出资较大,会集度更高。

技能创新才能、新兴工业需求及高端大客户需求的盯梢和保证才能是FPC柔性电路板厂商获取高额赢利的要害。


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