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FPC柔性线路板的印刷层数

作者:鑫沃达电子  时间:2017-07-31  点击:

 FPC柔性电路板设计印刷是鑫沃达电子的主营业务之一,柔性电路板具有多种类型的印刷层数,下面本站详细的介绍柔性线路板的多种印刷层数:
  1、信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布 置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
  2、防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom  Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
  3、丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
  4、内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。
  5、其他层:主要包括4种类型的层。
  Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
  Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。
  Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。
  Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。

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