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印刷FPC线路板:两大重点利刃

作者:鑫沃达电子  时间:2017-07-13  点击:

印刷电路板包含了PCB电路板和fpc电路板,近几年FPC增长非常迅速俨然成为电路板行业中的一匹黑马,就如同电子行业中的LED一样,发展起来一发不可收拾。电路板如何在未来的电子行业中占领市场内,我总结了一下,主要凭借以下两种优势。
1.电路多层的结构
现代电子产品对于功能和精密度的要求非常高,这样就要求有着非常密集的线路排布,线路板本身就可以分布相当多的线路,使用多层的结构配合所排布的线路密度更是可以成为可怕。多层电路板有多层软板和多层硬板之分,其实对于在卡博尔从事线路板这么长时间以来的看法,硬板就是为叠层设计的适合使用多层设计,虽然软板也是可是使用多层设计的,但是这样软板就失去了本身弯折的能力,这样就有些得不偿失。软板的材料涨缩性是比较大的,所以在钻孔和叠层的时候会有偏差,对于生产技术的要求较高。但是有些客户需要减少重量和厚度的时候不怎么在意弯折能力的时候也是可以使用多层软板的结构设计。
2.电路板软板自由连接弯折
这点是电路板中较为重要的一点,也是现在3C类电子产品的主要诉求,产品在面对体积和重量的不断缩短,这种需求不断对各种电子零件配件产生更高的要求。软板的弯折能力可以突破空间对线路板的束缚,这种打破空间平面连接的技术是未来电子产品的非常急需的需求。除去可以减少连接器的使用,在模块的连接过程中使得电路组装结构更为简洁化,软板除了可以提供动态挠曲的结构外在立体空间之间的互相连接方面可以充分的利用电子内部空间。
上面讲到的两点是电路板下一阶段继续在电子产品中稳固地位的两把利器,多层的互相堆叠可以满足更多的电子发展诉求,柔软的软板是电路板突破传统空间结构的制胜利器。
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