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fpc软板物理测试都包括哪些项目呢?

作者:鑫沃达电子  时间:2017-06-06  点击:

fpc软板的物理测试是用来确认产品品质和信赖度。软板测试的部分,特别着重在动态软板应用。包括了:

1.电镀结合力—电镀结合力或胶带测试,是要确认在基材铜箔上的电镀具有良好金属结合。低结合强度可能导致潜在的线路故障,这是因为会有导体浮雕或短路的风险。

2.无支撑孔的结合强度—检验无支撑孔的结合强度,是要确认软板可以承受组装和修补而不会有过度损伤。衬垫必须承受五个焊接和清除的循环,这方面是依据普遍规格。

3.导体线路结合强度—这个测试是要确认线路制程没有降低铜箔结合强度达到不可接受的程度,测试条件基本上等同于原材料。

4.折叠挠曲性-折叠挠曲性测试,是要确认线路可以成功变形,符合主图面所提需求,没有脱层或线路断裂问题。正确测试折叠挠曲性需求的讯息包括:弯折位置、弯折半径、弯折角度、弯折方向和循环次数。

5.挠曲持久性-这种测试对于动态软板应用最重要,测试设备会因为客户需求而改变。标准测试方法和使用设备如:延展疲劳软板测试机,可能只需要几分钟或几小时来执行。不过许多的磁碟机制造商会以模拟操作条件的方式进行软板测试,这种测试会花费数周到数月之久,不过生产者面对这类检验,会寻求比较方便的统计信赖度数据测试方式。


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