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在选择fpc软板的基材部分主要看哪些方面

作者:鑫沃达电子  时间:2017-05-15  点击:

1.基材尺寸稳定度

理想的FPC软板基材应该有极稳定的尺寸,软板基材在制程中的缩小或是膨胀是制作与使用者的重大课题,因为他会同时影响软板的制作与组装,尤其是无法预估软板尺寸变化会很麻烦。某些步骤可以应对不稳定材料对尺寸的影响,但能不依赖这些手段处理的材料更有优势。

2.整体材料耐热性

多数电子组装会使用升温制程,如:元件组装回焊是常见的制程,选择这种制程用的软板材料要能承受处理温度,同时不能产生过度严重的扭曲问题。这是一个清楚地定义但从科学与环保角度看,全球已经开始推动无铅焊技术,这种技术要求让材料耐热性需求更为殷切。

3.耐撕裂性

许多软板结构是薄而无强化处理的,它们容易受损或是产生撕裂现象。因此用于软板制作的基材,应该要具有耐撕裂性。

4.电气特性

材料电器特性的重要性,会因为讯号速度增加持续提升。软板喜好应用的材料,应该具有设计者的必要电器特性。面对高速讯号的普及,材料介电质系数与讯号损失需求都更低,另外高绝缘电阻则是高电压应用的期待。理想的材料应该要能应付各种需求,符合各种设计的电性期待,但这仍然是软板材料需要努力的梦想。

5.曲挠性

 

曲挠性必然是软板材料的关键特征,从业这期待软板可以曝露在极端温度下,从高温到低温都能承受。因此在宽广温度范围内,如何维持曲挠性是基本课题。特别是在低温下的曲挠性更要小心,多数材料在低温环境会呈现脆性。电子产品应用,都期待软板材料能具有低温湿性,湿气会造成制程负面冲击,也会影响最终产品物理性能的表现。

6.耐化学性

依据应用,软板材料需要有各种不同程度的抗化学能力,这对制造商与终端使用者都同样重要。软板制造使用多种不同腐蚀性化学品,会让制造者担心材料是否能承受这些化学品。因此软板材料必须能与多种化学品相容,这包括使用在组装与清洁制程的溶剂在内。

7.批量一致性

大量生产必然会面对制程与时间变化,因此产品一致性是良好制程式控制的关键。当面对几个标准差品质目标时,没有稳定的材料一致性,可能永远无法在制程中达成这种水准,这时材料就需要的一致性包含:物性、机械性、电性等,这些都是关键。一致表现可以确保产品使用稳定顺利,不论在制作与应用都一样。

8.合理成本

寻求合理的成本方案是电子产品共同的准则,业者总是无终止的寻找更低价格材料供应来源,因此制造商与组装可能都只享有微薄的利润。不过重点是,要留意变动对产品整体的影响,更换供应选择是否会冲击制造品质、整体成本,而不是只关心单纯材料进门成本。


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